3 D : le Leti diffuse sa première bibliothèque de motifs de test

Après plusieurs années de travail sur les technologies d’empilement 3 D, le Leti propose désormais une bibliothèque de motifs de test à des partenaires industriels ou académiques. Ces derniers, qui fabriquent des lots d’étude ou des produits, peuvent ainsi vérifier les performances des interconnexions et leur conformité aux spécifications de départ.
Les motifs de test concernent les vias traversants (TSV), ces connexions qui relient les différents niveaux d’empilement, ainsi que toutes les interconnexions entre différents niveaux de composants.
Le CERN et Cassidian (filiale d’EADS) sont les premiers utilisateurs de cette bibliothèque. Par rapport à d’autres laboratoires, le Leti a choisi de proposer des motifs de test faciles à embarquer sur les wafers de ses clients.

Contact : chantal.chantre@cea.fr

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