70 % de temps en moins pour intégrer un piézo-électrique

Une équipe Leti – Mitsubishi met au point un procédé utilisant un nouveau matériau piézoélectrique de l’industriel. Elle estime pouvoir réduire de 70 % le temps nécessaire pour intégrer un empilement piézoélectrique d’environ 2 microns d’épaisseur dans des actuateurs ou des capacités radiofréquence.
Clé de l’innovation : une formulation en sol-gel, plus visqueuse que le matériau de référence, qui permet de quadrupler l’épaisseur des couches déposées. Leur nombre passe ainsi de 36 à une dizaine, d’où un gain de temps spectaculaire et une réduction de la densité de défauts.
Les propriétés électriques et mécaniques de l’empilement sont équivalentes à celles du standard. Plusieurs optimisations sont en cours ; elles portent notamment sur la modification d’un équipement, en collaboration avec son fabricant.

Contact : jeannet.bernard@cea.fr

Facebook

Twitter