Actualités :
04 février 2013
Sonde atomique : vers une reconstruction 3 D sans artefacts
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Avec le projet ANR Aptitude, lancé en janvier, le Leti compte développer des méthodes de reconstruction 3D sans artéfacts pour la sonde atomique tomographique. En ligne de mire : le futur nœud technologique 14 nm et ses nouvelles architectures FINFET ou transistors FDSOI. Ils requièrent des outils de caractérisation capables d’offrir une cartographie quantitative de […] >>
04 février 2013
Nanomédecine : l’ETPN renouvelle son comité exécutif
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Patrick Boisseau, responsable du programme Nanomédecine au CEA-Leti a été élu président de la Plateforme technologique européenne de nanomédecine (ETPN) le 5 décembre dernier. Le vice-président nouvellement élu, également un Français, est Laurent Lévy, président de la PME Nanobiotix. Créée en 2005, l’ETPN est une structure pilotée par l’industrie et la Commission européenne qui se […] >>
04 février 2013
Conception micro et nanoélectronique : vers une formation d’ingénieurs par la voie de l’apprentissage ?
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Grenoble INP présentera en mars à la région Rhône-Alpes un cursus de formation initiale de 3 ans tout à fait original. Sa vocation : former par la voie de l’apprentissage des ingénieurs en conception micro et nanoélectronique, en collaboration étroite avec les industriels de la filière. Le bassin grenoblois comporte assez d’entreprises spécialisées pour porter […] >>
04 février 2013
Palmarès L’Etudiant-L’Express : Grenoble – INP Phelma gagne 4 places
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Publié mi-décembre, le classement des écoles d’ingénieurs 2013 L’Etudiant-L’Express marque une progression de 4 places de Grenoble INP – Phelma par rapport à 2012. Classée 17e sur la centaine d’écoles sélectionnées, Phelma est ex-aequo avec l’Ecole des Mines de Nancy et Grenoble INP – Ensimag. Bien que tout cela se joue dans un mouchoir de […] >>
04 février 2013
Spintec réinvente la boussole électronique
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Spintec vient de réaliser un premier prototype de son concept breveté de boussole 3 D intégrée. Il pourrait bien bousculer la technologie en place, basée sur des composants discrets coûteux et complexes à assembler. Il suffit d’une puce de forme pyramidale, comprenant 4 capteurs magnétorésistifs placés sur ses 4 faces, pour obtenir les trois composantes […] >>