Actualités :

09 avril 2012

La 3D donne du talent aux imageurs

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Le Leti et le List ont conçu une architecture 3 D d’imageur intelligent qui cumule les avantages par rapport à la technologie standard 2 D. Plus flexible – architecture de calcul évoluée – plus performante – cadence image de 1000 fps avec traitement complexe à la volée – et moins gourmande en énergie, elle offre […] >>

09 avril 2012

MultiX accède aux grands fabricants mondiaux

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Moins de deux ans après sa création, la start-up MultiX s’apprête à boucler un deuxième tour de table de 3 millions d’euros et collabore étroitement avec plusieurs grands fabricants mondiaux de scanners pour le contrôle des bagages en aéroport. Ses détecteurs spectrométriques de rayons-X en transmission, développés avec le Leti, répondent en effet à l’urgence […] >>

02 février 2012

Le CIME s’équipe en MOCVD à injection

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Le CIME Nanotech étrenne depuis le début de l’année un équipement de MOCVD à injection. Principale différence avec une MOCVD classique : un injecteur permet l’envoi pulsé de gouttelettes de précurseurs dans l’enceinte de dépôt. Ces précurseurs, préalablement dissous dans un solvant adéquat, sont maintenus à température ambiante et restent plus stables. La vitesse de […] >>

02 février 2012

MEMS et biotechs, deux thèmes qui montent au CIME Nanotech

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L’activité de soutien à la recherche du CIME Nanotech monte en puissance dans deux nouveaux domaines. La plate-forme de caractérisation de MEMS et de NEMS totalise plusieurs milliers d’heures d’activité, en particulier pour le G2E Lab (qui a détaché une équipe sur place) et pour TIMA. Quant à la plateforme biotechnologies, elle caractérise des MEMS […] >>

02 février 2012

ULIS de retour à Grenoble

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Pour sa 13e édition, la conférence Ultimate Integration on Silicon (ULIS) se tiendra du 5 au 7 mars prochain à MINATEC. Pour mémoire, ULIS a été la toute première conférence accueillie à MINATEC lors de son ouverture en 2006. Des experts internationaux présenteront les avancées dans le domaine de la physique des composants et circuits […] >>
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