Actualités :

16 février 2011

Ça bouge à INAC

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Le début de l’année a été marqué par plusieurs changements à la tête d’INAC. Alain Schuhl a quitté la direction de Spintec pour prendre celle de l’Institut Néel. Jean-Pierre Nozières, un des fondateurs et le premier directeur de Spintec, revient à INAC et reprend ce poste après avoir participé à la création et au développement […] >>

16 février 2011

Imagerie CMOS : la barre du Térahertz est franchie

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Première mondiale pour une équipe du Léti : à partir d’une technologie CMOS optimisée (antennes, détecteur, architecture globale), elle est parvenue à repousser la limite de détection des images à 1,05 THz, à température ambiante. L’état de l’art était jusqu’ici à 0,7 THz, un résultat obtenu par une équipe allemande. L’imagerie térahertz est un domaine […] >>

16 février 2011

SNOW mutualise l’accès aux technologies avancées 300mm

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Un nouveau jeu de masques multitechnologique 300mm conçu par le LETI pour ses besoins et ceux de ses partenaires industriels et académiques va être utilisé prochainement pour fabriquer ses premières puces. SNOW a été initié début 2010 afin de mutualiser les coûts de prototypage silicium, tout en assurant à ses acteurs un accès régulier aux […] >>

16 février 2011

La catalyse or ne nuit pas aux nanofils silicium

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Pour réaliser des nanofils de silicium à fort rapport d’aspect (longueur jusqu’à 1 000 fois supérieure au diamètre), la croissance catalysée or est la technique la mieux maîtrisée. Mais l’or est connu pour dégrader les propriétés électroniques… Un laboratoire d’INAC vient toutefois de montrer qu’il est possible de faire des nanofils silicium catalysés or sans […] >>

16 février 2011

Les rayons X font parler la pile à combustible

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Que se passe-t-il dans une membrane de pile à combustible en fonctionnement, en particulier pour la teneur et la distribution en eau ? Pour le savoir, le Liten et INAC avaient déjà mené plusieurs observations par faisceau de neutrons. Ils viennent de travailler cette fois sur une ligne de lumière de l’ESRF. La résolution spatiale […] >>
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