Actualités :

19 avril 2009

Malgré la crise, Movea va de l’avant

  • Actualités
  • Industrie
Alors qu’elle avait connu une excellente année 2008 jusqu’en septembre, Movea a subi sur le dernier trimestre un recul brutal de ses ventes en raison de la conjoncture et a bouclé l’exercice avec un retard de 20 % sur son budget. La start-up, spécialisée dans la capture de mouvement, maintient toutefois ses investissements pour 2009 […] >>

19 avril 2009

BEST invite 25 étudiants européens à Grenoble

  • Actualités
  • Éducation
Le groupe grenoblois de l’association européenne BEST, qui regroupe des élèves ingénieurs de quatrevingt universités, organise du 9 au 20 avril un séminaire consacré aux nanotechnologies appliquées à la médecine. Thésards de MINATEC, chercheurs du CHU ou des universités animeront 35 heures de travaux pratiques, d’ateliers-débats et de visites de salles blanches, pour vingt-cinq participants […] >>

19 avril 2009

Nanosciences : Stephan Roche reçoit le prix Bessel

  • Actualités
  • Recherche
Chercheur au laboratoire de simulation d’INAC, spécialiste de la théorie du transport électronique en nanosciences, Stephan Roche a reçu le prestigieux prix allemand Friedrich Wilhelm Bessel 2009, octroyé par la fondation Von Humboldt.   Cette distinction va lui permettre de travailler au sein du centre de nanosciences de l’université de technologie de Dresde, l’un des […] >>

19 avril 2009

La chimie douce réussit aux nanoparticules

  • Actualités
  • Recherche
Une équipe du LMGP vient de mettre en évidence l’activité antibactérienne de textiles imprégnés de nanoparticules d’argent de 5 à 30 nm obtenues par chimie douce. Un résultat qui confirme l’intérêt de ce procédé simple et économique, que le laboratoire emploie également pour obtenir des nanoparticules de platine et d’or : après formulation d’une solution […] >>

19 avril 2009

Cartes à puce : toujours plus de sécurité

  • Actualités
  • Industrie
  • Recherche
Le Léti a mis au point et testé avec Gemalto, dans le cadre du projet Euripides « Smart Pack », deux nouveaux concepts de construction de modules carte à puce à sécurité renforcée. Le premier porte sur le report direct de la puce sur wafer, surfaces actives en vis-à-vis, grâce à des micro-inserts en nickel […] >>
En naviguant sur notre site, vous acceptez que des cookies soient utilisés pour vous proposer des contenus et services adaptés à vos centres d’intérêts. En savoir plus
X