Actualités :

02 février 2015

Deux nouveaux bâtiments MINATEC bientôt livrés

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MINATEC s’agrandit de 11 500 m2 avec la livraison prochaine du Bâtiment Centre de compétences (BCC) et de l’Amphi Phelma. De quoi respectivement héberger 550 personnes et en accueillir jusqu’à 700 pour des occasions ponctuelles. Le BCC (10 000 m2 de SHON* sur 8 niveaux) hébergera au total 550 personnes : personnels CNRS au premier […] >>

30 novembre 2014

Plus de 400 entreprises ont participé à SEMICON Europa

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Avec une augmentation du nombre d’exposants de 18 % et une hausse de fréquentation de 28 % par rapport à 2013, la réussite de la première édition française de SEMICON Europa a dépassé les attentes ! Le 7 octobre, la secrétaire d’État à la Recherche Geneviève Fioraso s’est jointe aux personnalités locales pour inaugurer cet […] >>

30 novembre 2014

Maryline Bawedin rejoint l’IMEP-LAHC

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Spécialiste de la caractérisation et de la modélisation de composants CMOS avancés, Maryline Bawedin a rejoint l’IMEP-LAHC à la rentrée en tant que maître de conférence. Elle y avait déjà effectué sa thèse il y a quelques années, après une formation initiale en Belgique (Liège et Louvain) et avant un post-doc à Cambridge. Elle avait […] >>

30 novembre 2014

Biomatériaux : la régénération osseuse étudiée en 3 D

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Amy Wagoner Johnson, spécialiste américaine des biomatériaux, est hébergée au LMGP depuis juillet dans le cadre d’une chaire d’excellence de la Fondation Nanosciences. Ses travaux portent sur les interactions cellule – cellule et cellule – biomatériau dans les processus de réparation et de régénération osseuse. Ils sont originaux à double titre : la réalisation de […] >>

30 novembre 2014

ESRF : les projets longue durée s’ouvrent à l’industrie

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C’est une première : l’ESRF a accepté un projet de longue durée (LTP) déposé par un industriel, en l’occurrence STMicroelectronics. A partir de janvier 2015, ce dernier bénéficiera sur trois ans de 20 jours de faisceau pour caractériser à très haute résolution les défauts de composants électroniques 3 D, avec l’aide du Leti. Les LTP […] >>
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