Brewer Science et le Léti créent un labo commun

Après dix-huit mois de collaboration sur les colles temporaires pour l’intégration 3D, l’Américain Brewer Science et le Léti ont créé début mars un laboratoire commun pour une durée de trois ans.
Ces colles constituent un des problèmes clés de l’empilement de circuits : le wafer qui doit être reporté est tellement aminci (jusqu’à 70 microns d’épaisseur) qu’il a besoin d’un « wafer-poignée » plus épais pour être manipulé et processé, tout le problème étant de pouvoir détacher cette poignée après de multiples étapes de fabrication et des passages à plus de 200 °C.

Le labo commun a signé par ailleurs un accord de Joint Development Program avec EVG, l’un des ténors mondiaux des machines de collage-décollage, qui fournira cet été un équipement 300 mm.

Contact : nicolas.sillon@cea.fr

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