Cartes à puce : toujours plus de sécurité

Le Léti a mis au point et testé avec Gemalto, dans le cadre du projet Euripides « Smart Pack », deux nouveaux concepts de construction de modules carte à puce à sécurité renforcée. Le premier porte sur le report direct de la puce sur wafer, surfaces actives en vis-à-vis, grâce à des micro-inserts en nickel qui servent de points de scellement et de contact entre la puce et le circuit. Toute tentative pour accéder à la puce provoque alors sa destruction. Le second est un ensemble puce-antenne de quelques dizaines de microns d’épaisseur qui peut être inséré dans un visa ou un passeport.

Les travaux sur ce thème se poursuivent dans le cadre d’un nouveau projet Euripides et s’élargissent à des empilements sécurisés 3D de plusieurs puces.

Contact : gilles.poupon@cea.fr

Facebook

Twitter