Actualités : Industrie

01 juin 2012

Dasein interactions réinvente la maquette d’urbanisme

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Si vous avez déjà vu la maquette de GIANT présentée dans le show-room DRT, vous connaissez une partie de l’offre de Dasein Interactions. Cette start-up qui termine son incubation à GRAIN s’appuie sur des travaux Leti (nouvelles interfaces) pour donner à une maquette physique une interactivité hors normes, à portée de tout utilisateur : que […] >>

01 juin 2012

IRT Nanoélec : 160 millions d’euros pour partir en conquête

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L’IRT Nanoélec a été créé le 11 avril avec la signature de la convention entre l’ANR et le CEA. Les 17 partenaires publics et privés (dont le Leti et Grenoble INP) vont bénéficier d’ici 2015 de 73 millions d’euros de subventions pour mener une R&D de haut niveau notamment sur l’intégration 3 D et la […] >>

01 juin 2012

BeSpoon invente le pico GPS

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Localiser un objet ou une personne à quelques centimètres près, en intérieur comme en extérieur, avec une portée de plusieurs centaines de mètres : c’est ce que propose BeSpoon, une start-up du Bourget-du-Lac qui a créé un laboratoire commun avec le Leti en 2010 pour développer cette offre révolutionnaire. La localisation s’appuie sur des mesures […] >>

01 juin 2012

Intégration 3 D : la 4 G après les tablettes

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L’interface très haut débit Wide I/O développée par le Leti et ST Ericsson va être mise en œuvre d’ici peu dans un nouveau contexte : elle va associer deux processeurs au sein d’un nouveau System on chip, MAG3D, dédié à des applications télécoms 4 G. Magie de l’intégration 3 D : ce système offrira deux […] >>

01 juin 2012

La sobriété des processeurs passe par le magnétisme

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En intégrant des jonctions tunnel magnétiques (MTJ) avancées dans des démodulateurs de fréquence, il serait possible de diviser leur consommation électrique par 10 pour certaines applications ! Ce chiffre a été obtenu par Spintec avec ses logiciels de design et de simulation, mis au point avec deux partenaires académiques. Il montre tout le potentiel des […] >>
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