Actualités : MINATEC

La plateforme d’intégration Open3D® du Leti vient de signer une belle référence. Elle est intervenue sur des puces conçues par le CERN et fondues par IBM, pour les doter de connexions verticales (technologie TSV last, ou through silicon vias). Ces TSV simplifient l’assemblage des puces ASIC utilisées pour les détecteurs de particules haute énergie à […] >>

Le 26 mars à MINATEC, Jean Therme a remis la médaille de Chevalier dans l’Ordre national du Mérite à Philippe Mallein, actuellement conseiller scientifique Innovation-Usage au CEA-DRT et à MINATEC IDEAs Lab dont il est l’un des fondateurs. Philippe Mallein se définit comme un anthropologue de l’usage des innovations. Depuis près de 40 ans, il […] >>

La start-up Aledia, issue du Leti, vient de franchir deux étapes importantes. Elle a produit ses premières séries de LEDs sur plaques de silicium 200 mm, un support inédit qui permet de diviser par quatre le coût de fabrication par rapport aux LEDs conventionnelles. En parallèle, elle vient de lever 10 millions d’euros auprès de […] >>

MINATEC accueillera du 25 au 28 juin la rencontre annuelle du Leti dans sa nouvelle formule, plus étoffée que celle de Leti Annual Review. La 1re édition des Leti Innovation Days propose un programme de conférences et de workshops sur des sujets techniques pointus. Le nouveau souffle à donner à l’industrie, grâce à l’innovation et […] >>

Les premiers circuits microélectroniques 14 nm seront produits en masse en 2015 ou 2016. Mais c’est aujourd’hui que leurs concepteurs font les choix technologiques. Aussi, le Leti vient de terminer un kit de conception 14 nm autour du FDSOI, l’une de ses technologies phares, afin de la promouvoir. Ce kit permet de comparer deux modes […] >>