Actualités : MINATEC

02 avril 2013

Le tour de la TEM en 264 pages

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Cinq auteurs du Leti et de STMicroelectronics ont participé à la rédaction de Transmission Electron Microscopy in Micro-nanoelectronics, un ouvrage collectif qui présente le foisonnement de méthodes – éprouvées ou émergentes – issues de cette technique. La microscopie électronique en transmission, très utilisée à Grenoble, étudie les défauts cristallins à l’échelle nanométrique et établit des […] >>

02 avril 2013

Des condensateurs intégrés à l’état de l’art mondial

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Les derniers condensateurs intégrés sur silicium de la société IPDiA, développés avec le Leti dans le cadre d’un laboratoire commun et d’un projet financé par OSEO, fixent un nouvel état de l’art en termes de densité de capacité : 550 nF/mm2. Ils sont en cours de transfert chez l’industriel. Ce dernier est indépendant des grands […] >>

02 avril 2013

Une puce entière cartographiée en très haute résolution

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Cartographier une puce complète de plusieurs centimètres carrés avec une résolution sub-nanométrique ? Les chercheurs en microélectronique en rêvaient mais butaient – entre autres – sur la lourdeur du traitement des données obtenues par microscopie interférométrique. Une équipe Leti vient d’optimiser ce traitement : plus besoin de choisir entre haute résolution sur une partie de […] >>

02 avril 2013

La nanodiffraction repousse ses limites

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Après plusieurs mois de validation, le CEA et le CNRS ont mis en service la nouvelle configuration de nanodiffraction de la PFNC*. Située à l’ESRF et dotée d’un faisceau X plus étroit (200 x 300 nanomètres), elle permet de cartographier des échantillons polycristallins avec une résolution spatiale accrue. Elle livre ainsi davantage d’informations sur les […] >>

02 avril 2013

Intégration 3 D : un avenir pour le collage direct métallique ?

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Le titane pourrait-il être une solution innovante pour l’intégration hétérogène et l’empilement 3 D ? Une étude amont du Leti atteste en tout cas de son potentiel. Les chercheurs ont validé une solution de collage direct à partir de deux couches de titane, assemblées à l’ambiante et présentant une excellente tenue mécanique dès 100°C. Cette […] >>
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