Actualités : MINATEC

02 février 2021

Roadmap mondiale de la spintronique : Spintec à la manœuvre

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Bernard Diény, directeur scientifique de Spintec, est le premier auteur de la roadmap mondiale de la spintronique publiée courant 2020 dans Nature Electronics ; quatre autres chercheurs de Spintec figurent parmi les 16 auteurs. Ce document pointe une tendance majeure : la spintronique, autrefois vouée au stockage de données, entre en force dans l’univers de la microélectronique. […] >>

01 février 2021

Visioconférences et replays : les Midis MINATEC s’adaptent

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En octobre, les Midis MINATEC avaient repris à un rythme régulier chaque vendredi. Depuis décembre, ils sont uniquement accessibles en visioconférence. 200 personnes peuvent s’inscrire afin de les suivre en direct et de questionner l’orateur en chat, à l’issue de l’exposé. Le rythme hebdomadaire, l’horaire (12 h 30) ainsi que la durée des conférences sont inchangés et elles continuent […] >>

01 février 2021

Projets européens : l’heure de la 6G a sonné

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Le déploiement de la 5G commence tout juste. Mais il faut déjà plancher sur la génération suivante. C’est l’objet du projet européen Rise-6G, coordonné par le CEA-Leti, dont le kick-off meeting (virtuel) a eu lieu fin janvier. Avec 12 partenaires, notamment Orange, le CNRS, et la SNCF, l’objectif est de développer des « surfaces réfléchissantes intelligentes ». […] >>

01 décembre 2020

Quatre nouveaux équipements pour la plateforme de la FMNT

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Soutenues par la FMNT, les demandes de financement d’équipements scientifiques de trois laboratoires partenaires ont été validées par Grenoble INP. Ces équipements seront installés en 2021 dans ces laboratoires. Leur usage sera mutualisé au sein de la plateforme de caractérisation OPE)N(RA.L’IMEP-LaHC va ainsi se doter d’un analyseur de paramètres à semi-conducteurs de dernière génération et […] >>

01 décembre 2020

Le CEA-Leti prend la main sur ses contacts 300 mm

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Le CEA-Leti poursuit la montée en puissance de ses équipements 300 mm. Il est désormais capable de fabriquer sur ses moyens propres les contacts ohmiques de faible résistance qui relient la partie active de ses circuits à leurs connexions (back-end). De plus, ces contacts affichent des valeurs de résistance voisines de celles des industriels. De […] >>
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