Actualités : MINATEC

Le Leti et le List ont conçu une architecture 3 D d’imageur intelligent qui cumule les avantages par rapport à la technologie standard 2 D. Plus flexible – architecture de calcul évoluée – plus performante – cadence image de 1000 fps avec traitement complexe à la volée – et moins gourmande en énergie, elle offre […] >>

Moins de deux ans après sa création, la start-up MultiX s’apprête à boucler un deuxième tour de table de 3 millions d’euros et collabore étroitement avec plusieurs grands fabricants mondiaux de scanners pour le contrôle des bagages en aéroport. Ses détecteurs spectrométriques de rayons-X en transmission, développés avec le Leti, répondent en effet à l’urgence […] >>

Le CIME Nanotech étrenne depuis le début de l’année un équipement de MOCVD à injection. Principale différence avec une MOCVD classique : un injecteur permet l’envoi pulsé de gouttelettes de précurseurs dans l’enceinte de dépôt. Ces précurseurs, préalablement dissous dans un solvant adéquat, sont maintenus à température ambiante et restent plus stables. La vitesse de […] >>

Pour sa 13e édition, la conférence Ultimate Integration on Silicon (ULIS) se tiendra du 5 au 7 mars prochain à MINATEC. Pour mémoire, ULIS a été la toute première conférence accueillie à MINATEC lors de son ouverture en 2006. Des experts internationaux présenteront les avancées dans le domaine de la physique des composants et circuits […] >>

Mise en service en octobre 2010, la liaison blanc-blanc (LBB) qui relie dans un environnement ultra-propre les deux principales salles blanches du Leti (B41 et B52B, dont le propriétaire est la SEM MINATEC Entreprises) affiche un bilan très positif. Après quelques difficultés fin 2010, le taux de disponibilité de l’appareil a dépassé en 2011 l’objectif […] >>