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01 avril 2018
Matériaux TMDC : une supraconductivité hors normes
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Les monocouches de dichalcogénures de métaux de transition, ou TMDC, sont des candidats prometteurs pour de futures générations de transistors et pour la spintronique supraconductrice. En particulier, ils restent supraconducteurs en présence de champs magnétiques très intenses. Une équipe INAC s’est attelée à l’explication théorique de ce phénomène. Verdict : les TMDC, formés avec des […] >>
01 avril 2018
Capteur d’image Pixcurve : la microélectronique s’affranchit du capteur plan
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Le Leti a présenté en février un prototype fonctionnel de capteur d’image CMOS de 11 mm x 7 mm qui a la particularité d’être courbe. La complexité et la taille des objectifs pourraient ainsi diminuer de manière spectaculaire. Et on se prend à imaginer une nouvelle microélectronique où le format plat ne serait plus la […] >>
05 février 2018
3D-Oncochip : le LMGP participe à la création de microtumeurs
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L’équipe IMBM de Catherine Picart (LMGP) s’est forgée une solide réputation dans les matériaux bioactifs pour la reconstruction osseuse. Ses travaux sur le cancer du sein, moins connus, lui valent depuis peu de participer à 3D-Oncochip. Ce projet FUI de trois ans au budget de 2,2 M€ est porté par la société lyonnaise CTIBiotech. Cette […] >>
05 février 2018
Pierre Benech administrera Grenoble INP jusqu’en 2020
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Suite à la nomination de Brigitte Plateau au ministère de l’Enseignement supérieur, de la Recherche et de l’Innovation, Pierre Benech a été élu fin novembre administrateur général de Grenoble INP. Il occupera cette fonction jusqu’en février 2020. Hormis Bernard Penz, élu vice-président du CA, l’équipe est inchangée. Poursuivant les travaux engagés, elle s’attèle à la […] >>
05 février 2018
Du tungstène pour muscler les STT-RAM
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Une équipe INAC a réussi à améliorer fortement les propriétés d’une jonction tunnel magnétique (JTM) en insérant dans son électrode supérieure une couche de tungstène de 0,2 à 0,3 nm d’épaisseur. Le tungstène, matériau réfractaire, remplace avantageusement le tantale utilisé jusqu’ici. Il garantit une parfaite stabilité thermique de l’empilement lors de recuits jusqu’à 570 °C. […] >>