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02 juin 2014
Six capteurs de mouvement sur 4 mm2 de silicium
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Tronics a présenté récemment un concept de MEMS révolutionnaire inventé par le Leti. Il permet de concentrer sur 4 mm2 de silicium pas moins de 3 accéléromètres et 3 gyromètres. Sans équivalent au monde, ce dispositif ultra-compact vise le marché du téléphone portable, pour le jeu et pour le passage du mode portrait au mode […] >>
02 juin 2014
Nouveau gain de précision dans la mesure des déformations nanométriques
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La Plateforme de nanocaractérisation (PFNC) vient de signer une première mondiale en mesurant des déformations de transistors SOI avec une résolution spatiale inférieure à 2 nm. Clé de ce succès : l’ajout de la diffraction électronique par précession sur le microscope électronique en transmission Titan. Un jeu de lentilles fait tourner le faisceau et permet […] >>
02 juin 2014
L’internet des objets s’offre une ARM de construction
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L’internet des objets a fait un grand pas en avant avec le projet européen IoT-A, achevé fin 2013, auquel participaient le Leti et le List. Le projet a donné naissance à ARM (Architecture Reference Model), méthodologie qui permet d’architecturer n’importe quel ensemble d’objets hétérogènes connectés via internet et interagissant avec leur environnement. ARM traite notamment […] >>
02 juin 2014
Le couplage spin-orbite, du sang neuf pour les mémoires MRAM
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Spintec a fabriqué ces derniers mois la première génération de cellules mémoires MRAM d’un nouveau genre, susceptibles de dépasser les limitations actuelles de ces composants. Elles utilisent le couplage spin-orbite (SOT) pour découpler les chemins suivis par le courant lors des phases d’écriture et de lecture. La jonction tunnel magnétique n’est plus soumise à de […] >>
02 juin 2014
70 % de temps en moins pour intégrer un piézo-électrique
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Une équipe Leti – Mitsubishi met au point un procédé utilisant un nouveau matériau piézoélectrique de l’industriel. Elle estime pouvoir réduire de 70 % le temps nécessaire pour intégrer un empilement piézoélectrique d’environ 2 microns d’épaisseur dans des actuateurs ou des capacités radiofréquence. Clé de l’innovation : une formulation en sol-gel, plus visqueuse que le […] >>