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Deux laboratoires INAC ont franchi une étape importante vers l’intégration facile des supercondensateurs dans les puces microélectroniques. Ils ont fabriqué par dépôt chimique en phase vapeur des électrodes en silicium nanostructuré, et les ont rendues capacitives et stables grâce à une préparation de surface adaptée. Le comportement de ces électrodes est quasi-idéal : plusieurs milliers […] >>

Après une 1re édition prometteuse en 2012, la Direction Scientifique de la Recherche Technologique (DRT) du CEA relance le Challenge First Step. Grâce à un accompagnement spécifique et à des aides financières, ce dispositif est un révélateur de projets « out of the box » et un accélérateur d’incubation efficace. Sur les 14 projets sélectionnés […] >>

La technique MEIS* fournit une analyse chimique et structurale de surface à très haute résolution, par analyse énergétique et angulaire d’ions rétrodiffusés. Elle est couramment utilisée pour des couches planes. Une équipe INAC – Leti vient d’innover en l’adaptant à l’étude des propriétés optiques de nanofils de nitrure de gallium. Ces propriétés optiques dépendent de […] >>

Le 4 juillet se tiendra à Grenoble « Imaginez le futur »,un événement organisé par le pôle de compétitivité Minalogic. Gratuit et ouvert aux chercheurs et aux industriels, il se veut prospectif et interactif. Après la présentation des objectifs stratégiques du pôle pour la période 2013-2018 suivront des interventions sur ses thématiques d’avenir : santé, […] >>

L’actine, protéine présente dans les cellules végétales et animales, peut servir de « matériau architecte » pour des connexions 3 D. C’est ce que viennent de démontrer le Leti et l’IRTSV. Ils ont réalisé des connexions de 10 microns de diamètre en faisant croître des filaments d’actine auto-assemblés, puis en les métallisant avec de l’or. […] >>