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La performance du silicium, la souplesse de l’électronique imprimée. C’est le tandem de choc développé par les équipes du Leti et du Liten pour fonctionnaliser toute surface plane ou courbe : vitre, coque de smartphone, bracelet, doigt de robot, etc. Ces développements ont débuté dans le cadre d’un projet Carnot. Le Leti a réalisé dans ses […] >>

Le projet Brain Computer Interface (BCI) a fait l’objet d’une publication dans The Lancet Neurology* et d’une couverture médiatique mondiale. Il illustre la capacité d’innovation du « modèle Clinatec » basé sur la cohabitation dans un même centre de recherche de médecins et de technologues. Première brique technologique du projet BCI, le dispositif médical implantable WIMAGINE®. Doté […] >>

Commune à Grenoble INP – Phelma et à l’Ense3, la filière Signal, Image, Communication et Multimédia (SICOM) forme des ingénieurs capables de développer des projets dans lesquels interagissent le traitement du signal, l’électronique et l’informatique. Après dix ans d’existence, la maquette pédagogique a évolué pour accorder plus d’importance à la science des données et à l’intelligence […] >>

Le centre d’innovation sur les substrats Soitec-Leti accueillera en 2020 une ligne pilote dédiée au carbure de silicium (SiC). Ceci dans le cadre d’un programme de co-développement que Soitec et Applied Materials viennent de rendre public. Les deux partenaires visent, entre autres applications, les véhicules électriques et les télécommunications. Le SiC, même s’il fait déjà […] >>

Pour la 5e année, le Leti participera au Consumer Electronic Show (CES) de Las Vegas en janvier 2020. Il y dévoilera quatre technologies. Un microscope sans lentille miniaturisé pour l’analyse cellulaire et la détection de pathologies au lit du patient. Couplée à de l’IA, cette technologie LensFree permet un pré-diagnostic simple, rapide et efficace. Le premier […] >>