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Une équipe Leti a réussi une prouesse technique en intégrant en 3 D un imageur de 1024 x 768 pixels et une puce de 192 processeurs multicœurs. Les deux composants sont empilés et reliés physiquement et électriquement par le collage direct de leurs niveaux de métal. Les pixels intègrent l’électronique de lecture et de numérisation. […] >>

Malgré leurs promesses, les lunettes de réalité augmentée n’arrivent pas à nous faire rêver : elles sont encombrantes, pas assez lumineuses pour une utilisation en extérieur et n’offrent qu’un champ de vision réduit… Des limites auxquelles le Leti s’attache à répondre avec trois projets de R&D ciblés. Pour la brillance, il développe un écran de 853×500 […] >>

Les skyrmions, ces quasi-particules magnétiques de quelques nanomètres, n’ont pas fini de faire rêver le monde de la spintronique. Une équipe Spintec – Institut Néel – LSPM* vient de montrer que l’interaction à l’origine du sens de rotation des spins dans les skyrmions (chiralité) est modulée linéairement par une tension de grille. Extrapolé au-delà des […] >>

Le projet FUI 3D-Oncochip*, porté par deux industriels et deux laboratoires de Grenoble INP**, a franchi récemment un jalon important. Microlight3D, l’un des industriels, est parvenu à imprimer dans le fond de plaques à 96 puits des cytosquelettes cellulaires de 900 x 900 x 300 µm avec une excellente reproductibilité. Le LMGP a ensuite déposé des […] >>

Pour répondre à des situations qu’ils n’ont pas apprises, les réseaux de neurones de demain devront surmonter le verrou de « l’oubli catastrophique » : l’apprentissage d’un nouveau jeu de données écrase le jeu précédent au lieu de l’enrichir. Une équipe Leti/List/LPNC* fait un lien entre les connaissances en intelligence naturelle et l’intelligence artificielle en proposant une solution […] >>