Actualités : Evenements
03 février 2014
La simulation quantique éclaire la physique des transistors avancés
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Grâce à leur nouveau code de simulation quantique, les chercheurs d’INAC et du Leti apportent des informations essentielles sur la physique des transistors avancés FDSOI et Trigate. Les enjeux de ces travaux sont considérables. Car à mesure que les dimensions des transistors descendent vers les 10 nm, les effets quantiques jouent un rôle croissant que […] >>
02 décembre 2013
Téléphonie : une antenne qui vous suit sur tous les réseaux
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Les antennes de téléphones mobiles deviennent si petites qu’elles n’arrivent plus à s’adapter aux bandes de fréquence des différents réseaux. Résultat : le débit et la fiabilité des communications en souffrent. Ce constat a décidé le Leti à développer une antenne miniature auto-adaptative en impédance, qui couvre déjà les standards GSM, DCS, UMTS, WIFI et […] >>
06 octobre 2013
L’analyse de surface non destructive plonge à 50 nm de profondeur
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C’est une première mondiale : une équipe franco-danoise comprenant des chercheurs du Leti et de STMicroelectronics a pu faire à l’ESRF l’analyse non destructive d’une couche d’empilement CMOS enterrée à plus de 50 nm, et localisée avec une précision de 10 %. La technique utilisée est la photoémission par rayons X, réservée jusqu’ici aux analyses […] >>
10 juin 2013
150 millions d’euros de nouveaux bâtiments pour MINATEC
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Avec 150 millions d’euros de projets immobiliers en cours ou en validation, MINATEC vit une période majeure, la plus importante sans doute depuis sa création en 2002. Le bâtiment Nanobio2 (1400 m2 de surface utile) sera inauguré dans quelques semaines. Les travaux sont engagés pour le Centre de compétences (10 000 m2 de SHON*) qui […] >>
02 avril 2013
Le Leti et Michelin inventent le pneu électronique
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Plus coutumier des produits et des marchés high tech, le Leti signe avec Michelin une innovation atypique. Elle porte sur les pneus poids lourds du constructeur, qui seront désormais dotés d’une puce RFID pour tracer toute la vie du produit : date et site de fabrication, date de vente, réparations, rechapages etc. Toujours soucieux de […] >>