CoolCube®, plus de 10 millions de contacts 3D au mm2

10 millions de contacts 3D par mm2, contre 100 000 pour des solutions classiques : le Leti prolonge la roadmap de l’intégration 3D avec sa technologie CoolCube®, développée avec plusieurs industriels dont IBM et STMicroelectronics. Elle permet de superposer et d’interconnecter des transistors FDSOI avec une précision d’alignement lithographique, de l’ordre du nanomètre. C’est la clé de sa différenciation.

CoolCube® vient d’être démontrée en environnement quasi-industriel, dans des salles blanches grenobloises. Elle offre une alternative à la réduction des dimensions de circuits, dont le coût devient prohibitif. Les chercheurs continuent à améliorer la robustesse du procédé et à réduire la température de certaines étapes. Objectif : un transfert industriel avant deux ans.

Contact : maud.vinet@cea.fr

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