De l’assemblage puce sur wafer précis au micron près

Coller des puces sur des wafers avec une précision d’alignement d’un micron : c’est l’objet du procédé de hybrid bonding que le CEA-Leti vient de porter à maturité industrielle avec l’équipementier SET, qui lance une machine dédiée. L’assemblage doit sa solidité aux seules forces moléculaires qui s’exercent entre les deux surfaces, constituées de cuivre et d’oxyde. Plusieurs brevets ont été déposés.

Ce type de procédé devient indispensable avec l’arrivée de circuits 3D qui empilent des composants hétérogènes. D’autant que la miniaturisation desdits composants rend obsolètes les assemblages à base de microbilles, limité en densité d’interconnexions. Parmi les applications qui s’ouvrent : les processeurs d’intelligence artificielle qui associent des LED ou des capteurs d’images, des mémoires et des circuits CMOS.

Contact : emilie.bourjot@cea.fr

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