Détecteurs infrarouge : vers la suppression du boîtier sous vide

Le coût des détecteurs infrarouge à base de microbolomètres pourrait baisser fortement grâce à un nouveau procédé de packaging du Leti. A ce jour, il faut placer un par un les détecteurs dans leur boîtier de protection sous vide. Le Leti a réussi à supprimer cette étape en réalisant cette mise sous vide pendant la fabrication collective, à l’échelle du pixel, avec un film de silicium d’un micron d’épaisseur recouvert d’un revêtement antireflet. *

Deux projets, PHILEAS et MIRTIC, adressent ces développements : le premier permet de développer une première version de cette technologie, et le second fait suite en l’optimisant dans le domaine des capteurs. Parmi les partenaires : ULIS, qui espère ainsi doter ses détecteurs infrarouges pour applications grand public d’un avantage décisif.
 
Contact : wilfried.rabaud@cea.fr

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