Deux équipements majeurs pour le Léti

Début d’année en fanfare pour le Léti, qui voit arriver deux équipements de pointe pour ses travaux en microélectronique.

Courant février, l’implanteur ionique 300 mm fourni par l’Américain VSEA sera mis en service au bâtiment 41, dans le cadre d’un Joint Development Program. Objectifs : optimiser les procédés de réalisation de substrats SOI et de dopage des composants microélectroniques, et trouver de nouvelles applications à l’implantation ionique.

Les travaux seront menés par une équipe commune Léti-VSEA, pour le compte de partenaires industriels privilégiés comme STMicroelectronics et Soitec. Par ailleurs, l’implanteur sera mis à disposition des autres laboratoires MINATEC. Avec cet équipement, le Léti dispose maintenant sur place d’une ligne pilote 300 mm très complète.

Trois mois plus tard, le bâtiment 41 accueillera une plateforme de lithographie électronique à faisceaux multiples fournie par le Néerlandais Mapper. D’ici 2012, cette technologie pourrait permettre de produire des circuits CMOS 22 nm avec une excellente productivité, sans utiliser de masques, donc avec une réduction de coûts spectaculaire.

Reste toutefois à la valider : ce sera l’objectif des prochaines années. Dans cette phase, le Léti assumera son leadership en lithographie électronique en pilotant notamment le programme européen MAGIC dont il est le leader. Par ailleurs, il monte autour de la plateforme Mapper un programme international ouvert, avec des partenaires majeurs de l’industrie du semiconducteur.

Contacts : laurent.pain@cea.fr – olivier.demolliens@cea.fr

Facebook

Twitter