Actualités : Technologies micro et nano

Cadre et contexte : Dans le cadre de son activité sur les substrats avancés, le LETI développe de nombreuses intégrations à base de report de film afin de proposer des intégrations de composants, innovantes et à forte valeur ajoutée. Ces travaux sont réalisés en étroite collaboration avec les laboratoires applicatifs (électronique, RF, MEMS, …) et […] >>

Context: A significant part of RF Front End Modules is integrated on RFSOI substrates that help preserve signal integrity. Under their buried oxide layer, these substrates feature a high-resistivity polycrystalline Si layer. In commercially available products, this layer is deposited and planarized. Two innovative alternative approaches are being investigated in Leti to fabricate this layer. […] >>

Context : Die-to-wafer stacking is foreseen by major microelectronic industrials as essential for the success of future memory, photonic devices or high performance computing involved in Artificial Intelligence booming. CEA-Leti demonstrated Die-to-Wafer with hybrid bonding which significantly reduces the electrical interconnection pitch compared to standard bonding techniques. Die alignment time is identified as the main […] >>

Cadre et contexte : Afin d’augmenter la capacité des microbatterie lithium à surface de composant constante, l’empilement 3D est la solution à envisager tout en réduisant au maximum les parties passives du composant (wafer, intercos, scellement). L’objectif du stage est de développer et valider des briques technologiques nécessaires à cet empilement Travail demandé : Réalisation […] >>

Cadre et contexte : Les microbatteries au lithium sont une nouvelle technologie de stockage de l’énergie miniaturisée et sûre, idéale pour des applications dans le domaine du médical et notamment des dispositifs implantables. Outre les procédés de fabrication, l’étape de test des microbatteries après fabrication et avant l’objet final est fondamental. Ce test doit être […] >>