FDSOI 14 nm : le Leti prépare le terrain

Les premiers circuits microélectroniques 14 nm seront produits en masse en 2015 ou 2016. Mais c’est aujourd’hui que leurs concepteurs font les choix technologiques. Aussi, le Leti vient de terminer un kit de conception 14 nm autour du FDSOI, l’une de ses technologies phares, afin de la promouvoir.

Ce kit permet de comparer deux modes d’intégration d’un même circuit : le 2 D, qui est le standard actuel, et le 3 D monolithique, envisagé par beaucoup d’acteurs du secteur microélectronique. L’outil aide les concepteurs à spécifier et évaluer les futures étapes de fabrication. Ces opérations sont réalisées à 100% en virtuel, sans démonstrateur physique.

Diffusé au sein du Leti et auprès de STMicroelectronics, partenaire privilégié pour le FDSOI, le kit pourra aussi être fourni à d’autres industriels.

Contact : gerald.cibrario@cea.fr

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