Intégration 3D : INTACT, un circuit au top mondial

Catégorie(s) : Actualités, Recherche

Publié le : 1 avril 2016

Deux équipes CEA-Leti ont participé dans le cadre d’un projet IRT Nanoélec à la réalisation d’un circuit multi-cœurs 3D qui fixe un nouvel état de l’art mondial. Par rapport aux meilleurs circuits 3D, INTACT offre cinq fois plus de puissance de calcul, pour une efficacité énergétique doublée.
Ces résultats reposent notamment sur un choix technique inédit. L’interposeur sur lequel sont disposés les 96 cœurs du circuit est « actif » : il comporte, outre des interconnexions optimisées entre circuits, des fonctions de gestion d’alimentation, de test et de diagnostic (stress, thermique).
Ce circuit a été pensé comme un démonstrateur des capacités grenobloises en design et en technologie, pour de futures applications en calcul haute performance. Il a été envoyé en fonderie et sera disponible cet été. Deux brevets ont été déposés.

Contact : pascal.vivet@cea.fr

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