Intégration 3D : on peut décupler la précision d’alignement

Des chercheurs Irig ont développé et breveté un capteur magnétique innovant dédié à l’alignement des liaisons puce – wafer dans les circuits intégrés 3D.
Alors que les solutions optiques actuelles ne descendent pas sous les 500 nm de précision, le nouveau capteur fait dix fois mieux : 50 nm de résolution en conditions optimales.
Un gain qui permettrait d’augmenter nettement la densité d’interconnexion des empilements 3D.
Le capteur, qui a fait l’objet d’une thèse en co-tutelle avec deux autres équipes*, comprend une couche magnétique de référence et une couche de lecture à deux états, parallèle ou antiparallèle.
Sa précision est optimale quand les deux plaques à aligner sont distantes de moins d’un micron.
Ces travaux ont été menés dans le cadre du projet ERC Proof of Concept Magalign.

*Université de Strasbourg et FHNW University of Applied Sciences and Arts Northwestern Switzerland (Suisse)

Contact : ricardo.sousa@cea.fr

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