Intel et le CEA-Leti voient l’avenir en 3D

Le CEA-Leti étend sa collaboration avec Intel – premier fondeur mondial – à l’intégration 3D de processeurs pour le calcul haute performance. Ceci dans le cadre d’un contrat pluriannuel dont les travaux seront menés à Grenoble.

Intel et le CEA-Leti ont engagé un premier partenariat en 2016, sur l’IoT et les communications sans fil très haut débit. Les résultats ont été probants puisque la firme américaine a décidé de l’étendre au calcul haute performance, marché capital et historique pour elle.

Sur ce sujet de pointe, les fondeurs mènent une course permanente à la miniaturisation. Ils en sont au nœud 14 nm, 10 nm, voire 7 ou 5. Mais cette stratégie seule ne suffit plus, car les gains sont de plus en plus lents et coûteux à réaliser. Il faut y ajouter l’intégration 3D, qui consiste à empiler des puces verticalement dans un dispositif.

Des feuilles de route convergentes

Or, Intel et le CEA, à travers ses instituts Leti et List, suivent sur ce sujet des feuilles de route semblables. Ils s’appuient notamment sur des interposeurs actifs qui interconnectent plusieurs briques physiques (composants de calcul, mémoires, radiofréquence…), améliorent la bande passante et réduisent la consommation. De plus, le CEA-Leti, en partie dans le cadre du programme IRT Nanoelec, travaille déjà en intégration 3D pour STMicroelectronics – sur d’autres applications – et plusieurs équipementiers : sa réputation est établie.

Autant d’éléments qui ont abouti à la signature de ce nouveau partenariat. Il a débuté en septembre dernier, mais n’a été annoncé qu’en décembre.

Contact : camille.giroud@cea.fr