Contactez-nous
Plan d’accès
Le CERN met de la technologie TSV Leti dans ses puces
Catégorie(s) : Actualités, Industrie, MINATEC, Recherche
Publié le : 10 juin 2013
La plateforme d’intégration Open3D® du Leti vient de signer une belle référence. Elle est intervenue sur des puces conçues par le CERN et fondues par IBM, pour les doter de connexions verticales (technologie TSV last, ou through silicon vias). Ces TSV simplifient l’assemblage des puces ASIC utilisées pour les détecteurs de particules haute énergie à matrice de pixels : elles évitent le recours aux connexions filaires, qui masquent 6 à 10% de la surface utile des détecteurs.
La vocation d’Open3D® est de fournir des briques technologiques à des clients externes, pour des préséries. Pour le CERN, les premières puces sont pour l’instant en phase de qualification.
Contact : gabriel.pares@cea.fr
