Le méthane au secours du noeud 45 nm

Des chercheurs du Léti et du LTM-CNRS ont transféré fin 2008 à STMicroelectronics Crolles un procédé plasma qui résout un problème lié à la technologie 45 nm de l’industriel. Ce dernier utilise des masques durs en nitrure de titane pour protéger les diélectriques poreux lors des étapes de gravure.
Mais l’utilisation du nitrure de titane génère la croissance de résidus fluorés après les étapes de gravure, ce qui fait chuter les rendements de fabrication. Seule solution : enchaîner rapidement une étape de nettoyage pour ne pas laisser le temps aux résidus de croître.

L’innovation consiste à appliquer, juste après la gravure du diélectrique, un procédé plasma in situ à base d’alcanes (dont le méthane). La passivation de surface est si efficace qu’aucun résidu n’apparaît, même après une semaine !

Contact : nicolas.posseme@cea.fr

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