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L’imagerie 3 D de grains gagne encore en précision
Catégorie(s) : Actualités, Recherche
Publié le : 1 juin 2015
En couplant tomographie X et micro-diffraction de Laue, une équipe CEA Leti/INAC/ ESRF a pu déterminer l’orientation cristallographique de grains micrométriques. Ceci à l’échelle de vias traversants en cuivre de 80 microns de profondeur et 10 microns de diamètre. La technique fournit aussi le champ de déformations au sein de la matrice de silicium qui entoure ces vias.
La micro Laue est très efficace pour des films minces dont chaque grain à l’épaisseur du film. Il en va autrement pour les structures 3 D et il a fallu le couplage avec la tomographie X pour obtenir ces mesures, avec la localisation individuelle de grains. Ces résultats d’une précision inédite sont utilisés pour améliorer des procédés de fabrication en micro-électronique.
Contacts : pierre.bleuet@cea.fr ; patrice.gergaud@cea.fr
