Micro-électronique : un partenariat inédit entre le Fraunhofer et le Leti

C’est à l’occasion des Leti Innovation Days, en juin dernier, que le Fraunhofer Group for Microelecronics, basé à Berlin, et le Leti ont signé un nouvel accord de partenariat qui va renforcer leur collaboration. Ensemble, ils vont travailler sur des projets de R&D spécifiques. Ceux-ci concerneront tout d’abord l’extension des technologies FDSOI et More than Moore afin de permettre l’utilisation de composants de prochaine génération dans des applications automobiles et aéronautiques, de l’IoT, de la réalité augmentée et de la santé notamment. Grâce à ces projets communs, les deux instituts visent à conjuguer leurs forces pour que les industries française et allemande conservent leur position de leader dans le domaine de la micro-électronique.

Contact : carlo.reita@cea.fr

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