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Microélectronique : bas les masques !
Catégorie(s) : Actualités, Recherche
Publié le : 22 juin 2009
La lithographie par faisceaux d’électrons, ou eBeam, a l’avantage de se passer de masques et allège ainsi le coût de fabrication de circuits.
En revanche, elle est encore trop lente : vingt heures pour traiter un wafer de 300 mm, quand les procédés industriels tournent au moins à 100 wafers/heure… Ce qui n’empêche pas le Léti et une quinzaine de sociétés internationales de croire en ses chances : ils viennent de lancer l’eBeam Initiative pour promouvoir cette technologie, et plus précisément la « projection de cellules » qui consiste à graver des structures hautement répétitives du circuit (plutôt que de simples points) pour augmenter la productivité.
Le Léti va notamment intensifier sa collaboration avec D2S, société spécialisée dans les logiciels qui permettent d’identifier ces structures au sein du circuit.
Contact : serge.tedesco@cea.fr
