Photonique : des tests sur wafer pour gagner du temps

Il est aujourd’hui impossible de tester collectivement des puces photoniques à couplage optique par la tranche : il faut les découper individuellement et les mettre sous boîtier. Le CEA-Leti vient de démontrer un moyen de test automatique qui lève cette limitation. Basé sur une sonde spécifique de la société Teem Photonics, il se distingue par sa dynamique de mesure supérieure à 60 dB et sa bande passante élargie. La quasi-totalité des composants optiques peuvent ainsi être caractérisés.

Le passage de la sonde nécessite simplement le creusement préalable de tranchées de quelques centaines de microns dans le silicium. Cette méthode lèverait un verrou important à l’industrialisation des circuits à multiplexage de longueur d’onde. Elle a été élaborée dans le cadre du projet européen Masstart, qui s’achève fin 2021.

Contact : camille.giroud@cea.fr

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