SEMI Europe, déjà un œil sur le packaging du 450 mm

Comment adapter les technologies de packaging et d’assemblage pour préparer la possible introduction des wafers 450 mm ? Sur ce sujet émergent, discuté à ce jour par une poignée d’acteurs de la micro-électronique, SEMI Europe organise le 24 avril un colloque d’une demi-journée dont l’autre thème sera les technologies de packaging dites « panel-scale ».
L’événement est ouvert à tous : fournisseurs d’équipements, de matériaux et de procédés, intégrateurs, fondeurs, chercheurs, étudiants pourront échanger sur leur vision, leurs résultats et les difficultés rencontrées. Le colloque intéressera en particulier les participants de la conférence MiNaPAD, également consacrée au packaging et à l’assemblage, qui se tient les deux jours suivants.
 
Contact : yguillou@semi.org

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