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SET, une PME haut-savoyarde à la conquête du monde
Catégorie(s) : Actualités, Industrie, Recherche
Publié le : 7 décembre 2021
La PME haut-savoyarde SET (Smart Equipment Technology), spécialiste des équipements de haute précision et partenaire du CEA-Leti et de l’IRT Nanoelec, vient de signer un accord de développement avec la société allemande SUSS MicroTec, autre acteur de ce marché, qui compte 1000 salariés.
Au centre de leur collaboration , la NEO HB, une machine de flip-chip* adaptée au collage hybride de puces sur wafers. SET en a installé un prototype dans les salles blanches du CEA-Leti en 2017. Il a été qualifié par étapes jusqu’en 2019 dans le cadre du programme IRT 3D, ce qui a donné lieu à plusieurs publications dans des grandes conférences. À son lancement, la NEO HB était assez connue pour trouver rapidement des clients. SET, déjà leader mondial des machines d’assemblage flip-chip, ajoute ainsi une nouvelle corde à son arc.
* assemblage par puce retournée », avec une connexion métallique souvent réalisée à l’aide de micro billes
Contact : eric.ollier@cea.fr
Au centre de leur collaboration , la NEO HB, une machine de flip-chip* adaptée au collage hybride de puces sur wafers. SET en a installé un prototype dans les salles blanches du CEA-Leti en 2017. Il a été qualifié par étapes jusqu’en 2019 dans le cadre du programme IRT 3D, ce qui a donné lieu à plusieurs publications dans des grandes conférences. À son lancement, la NEO HB était assez connue pour trouver rapidement des clients. SET, déjà leader mondial des machines d’assemblage flip-chip, ajoute ainsi une nouvelle corde à son arc.
* assemblage par puce retournée », avec une connexion métallique souvent réalisée à l’aide de micro billes
Contact : eric.ollier@cea.fr
