Mise au point du procédé d’assemblage d’interconnexions à base de microtubes. Caractérisations électriques et morphologiques associées.

Ce stage se déroulera au sein du Laboratoire d’Assemblage et Intégration Photonique (LAIP) du département d’optique et photonique (DOPT) du CEA-LETI, il est composé d’une trentaine de personnes et se situe au bâtiment des hautes technologies de Minatec à Grenoble. Le LAIP développe notamment des technologies d’interconnexion de puces électroniques dans les domaines de la détection infrarouge, l’éclairage, l’émission type micro-écran, l’imagerie thermique ou encore la photonique. Ces technologies consistent à assembler une puce de détection ou d’émission de photon, sur un circuit intelligent de contrôle. Cet ensemble est ensuite intégré dans un boîtier pour du test ou la fabrication de prototypes. Dans ces domaines, un des challenges est la réduction de la taille du pixel.  Pour assembler ces deux composants, il est nécessaire, après leur fabrication, de réaliser des plots d’interconnexion qui vont assurer le contact mécanique et électrique entre les deux puces.
 
Le travail comportera les étapes suivantes :
– Compréhension des différents procédés de fabrication envisagés afin d’être évalués
– Caractérisation des propriétés morphologiques des µtubes avant hybridation (microscope optique et MEB / méthode nano-indentation) en salle blanche
– Participation à la campagne d’hybridation avec le responsable de l’équipement
– Préparation d’échantillons (cross-section) et observation des coupes (MEB)
– Tests électriques pour caractériser la résistance de contact de l’hybridation selon chacun des procédés choisis ainsi que le taux de connectique
– Analyse des résultats et comparaison avec les autres technologies d’interconnexions 
  
Pour candidater, merci d’adresser directement CV+LM à l’adresse suivante : Natacha.RAPHOZ@cea.fr

Facebook

Twitter