Actualités :
15 novembre 2019
CARACTERISATION D’UN SPECTROMETRE EN OPTIQUE INTEGREE DANS LE PROCHE INFRA-ROUGE
Sujet de STAGE de MASTER II ou PFE CARACTERISATION D’UN SPECTROMETRE EN OPTIQUE INTEGREE DANS LE PROCHE INFRA-ROUGE Contexte : Ces dernières années, de nombreuses recherches ont été développées pour miniaturiser les spectromètres optiques. En effet, ces systèmes sont très importants pour caractériser un signal lumineux d’une source optique. Néanmoins, il est très […] >>
29 octobre 2019
Chaufferettes pour lasers intégrés accordables
Master thesis – Master Recherche / PFE (5 to 6 month) Chaufferettes pour lasers intégrés accordables IMEP-LaHC is working on integrated optics since a few decades and is one of the leading laboratories in the field of photonics on glass. A current objective of the team « PHOTO » of this institute is to fabricate carriers […] >>
29 octobre 2019
Caractérisation de la dispersion dans des guides d’ondes sur verre amplificateur
Master thesis -Master Recherche / PFE (5 to 6 month) Caractérisation de la dispersion dans des guides d’ondes sur verre amplificateur IMEP-LaHC is working on integrated optics since a few decades and […] >>
22 octobre 2019
Electrodes pour circuits photoniques intégrés: application à la diélectrophorèse
Master thesis / PFE (5 to 6 month) Electrodes for integrated optical circuits: Application to dielectrophoresis IMEP-LaHC is one of the leading laboratories in the field of integrated optics, and more specifically of photonics on glass. Striving for innovation, one of our goals is to fabricate integrated devices dedicated to sensing applications such as […] >>
08 octobre 2019
Mise au point du procédé d’assemblage d’interconnexions à base de microtubes. Caractérisations électriques et morphologiques associées.
Ce stage se déroulera au sein du Laboratoire d’Assemblage et Intégration Photonique (LAIP) du département d’optique et photonique (DOPT) du CEA-LETI, il est composé d’une trentaine de personnes et se situe au bâtiment des hautes technologies de Minatec à Grenoble. Le LAIP développe notamment des technologies d’interconnexion de puces électroniques dans les domaines de la […] >>