Les switches MEMS RF grenoblois prêts pour le spatial

applications spatiales du futur ? Il est trop tôt pour le dire, mais tout a été fait pour y parvenir. En particulier, les chercheurs ont réussi à intégrer à ces switches un packaging collectif en couche mince. Il leur donne un net avantage concurrentiel par rapport au packaging individuel : encombrement réduit, coût de fabrication plus faible, performances électriques à l’état de l’art.

Ce packaging en couche mince, qui protège le switch des contaminations, n’altère en rien les performances du composant par rapport à celle d’un switch nu évalué sous atmosphère contrôlée et garantit sa fiabilité. 150 exemplaires packagés ont été fournis à la demande de l’ESA, qui évalue actuellement les technologies européennes de switches MEMS RF.

Contact : damien.saint-patrice@cea.fr

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