Actualités : nanotech

04 décembre 2017

Reconnaissance d’empreintes digitales : le Leti au-delà des exigences du FBI

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Une résolution plus de deux fois supérieure à celle couramment exigée par le FBI ; c’est ce qu’ont obtenu les huit partenaires du projet européen PiezoMAT, coordonné par le Leti. Le démonstrateur de capteur de reconnaissance d’empreintes digitales compte 250 pixels de 4 microns de diamètre, chacun étant constitué d’un groupe de nanofils piézoélectriques sur […] >>

04 décembre 2017

Des nanofils pour rattraper 6 % d’écart de paramètre de maille

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Impossible a priori de faire croître des hétérostructures d’arséniure d’indium (InAs) et d’arséniure de gallium (GaAs) : l’écart de paramètre de maille est de 6%. Pourtant, une équipe mixte INAC – Institut Néel a relevé ce défi en faisant pousser des nanofils par le mécanisme vapeur liquide solide. Les atomes d’indium et d’arsenic vaporisés migrent […] >>

04 décembre 2017

Des cibles peptidiques pour comprendre la toxicité de l’uranium

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Pourquoi l’uranium est-il toxique pour l’organisme, comment interagit-il avec les molécules du vivant ? Afin de progresser sur ce sujet mal connu, une équipe INAC a adopté une approche biomimétique. Elle a créé des petites séquences peptidiques qui modélisent les sites de liaison des protéines avec les métaux. Puis elle les a mises en présence […] >>

04 décembre 2017

Ils ont inventé l’interrupteur à skyrmions

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Les skyrmions, des bulles magnétiques pouvant être nanométriques et peu sensibles aux défauts, suscitent un vif intérêt dans le monde de la spintronique. Ils pourraient être utilisés un jour comme bits dans des mémoires ou pour des opérations de logique.  C’est dans ce contexte que des équipes de Spintec et de l’Institut Néel viennent de […] >>

04 décembre 2017

Des ponts en H plus compacts pour l’électroménager

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Quatre transistors de puissance disposés sur les quatre branches d’un H : ce dispositif du « pont en H » est courant dans les appareils électroménagers, par exemple pour commander un moteur. Une équipe Leti – AMS – Infineon est parvenue à le réaliser et à le packager directement sur silicium. Par rapport à un […] >>
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