Un tandem de choc pour fonctionnaliser des surfaces

La performance du silicium, la souplesse de l’électronique imprimée. C’est le tandem de choc développé par les équipes du Leti et du Liten pour fonctionnaliser toute surface plane ou courbe : vitre, coque de smartphone, bracelet, doigt de robot, etc. Ces développements ont débuté dans le cadre d’un projet Carnot. Le Leti a réalisé dans ses salles blanches un véhicule de test constitué d’une puce en silicium amincie à 40 microns, encapsulée et connectée électriquement dans une vignette en polymère. Les chercheurs ont ainsi validé leur concept, protégé par trois brevets.

Le démonstrateur opérationnel qu’ils préparent pour la fin 2019 comprend une puce RFID et un capteur de contrainte en silicium intégré dans une vignette. Celle-ci sera reliée à une antenne imprimée par le Liten sur un substrat.

Contact : jean-charles.souriau@cea.fr

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