Techniques de dépôt : l’ALD passe la vitesse supérieure

L’Atomic Layer Deposition (ALD) est devenue une technique de référence pour déposer des films très minces. Il lui reste à s’affranchir d’un défaut : sa lenteur. Ce qui semble possible d’après l’article publié récemment par David Muñoz-Rojas (LMGP), Tony Maindron (Leti) et d’autres spécialistes de l’ALD. Ils décrivent quatre approches qui raccourcissent sensiblement les temps de dépôt : l’ALD par batchs, qui consiste à traiter plusieurs substrats à la fois ; l’ALD spatial, pratiqué et développé au LMGP et 100 fois plus rapide que l’ALD classique ; l’optimisation de la géométrie et du mode opératoire du réacteur ; l’ajustement du procédé, en jouant sur la séquence injection/purge. Enfin, les auteurs rappellent le rôle de la modélisation pour accélérer le processus d’ALD. Tous les espoirs sont permis…

Contact : david.munoz-rojas@grenoble-inp.fr

Lire l’article : https://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S2468519418301630

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