Technologies additives : Leti et Liten joignent leurs efforts

Au Leti, on n’en doute plus : les technologies additives peuvent apporter un plus aux filières silicium. Des travaux menés avec une équipe Liten en attestent. Ils montrent l’intérêt de ces technologies pour réaliser par exemple des couches très épaisses (100 microns et plus) ou des dispositifs grande surface, à moindre coût par rapport aux procédés silicium.

Un premier résultat concerne une inductance radiofréquence (RF) réalisée par sérigraphie. Elle fonctionne à 2 GHz avec un facteur de qualité de 30, et suscite l’intérêt d’un industriel pour l’intégrer sur un boîtier. Second résultat, un démonstrateur de système de récupération d’énergie. Sa couche de matériau piézoélectrique est imprimée avec un procédé du Liten, et non plus hybridée. Le niveau d’énergie suffit pour alimenter un lien RF.

Contact : christophe.billard@cea.fr

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