Télécoms : un module laser accordable en technologie III-V sur silicium

Les lasers accordables en phosphure d’indium (InP) massif pour réseaux télécoms ont un coût de fabrication élevé et se prêtent mal à une intégration avec d’autres composants photoniques et électroniques. Une équipe CEA-Leti/III-V Lab a réalisé le même type de composant sur un substrat silicium couplé à un matériau III-V.
Son module laser hybride monomode est accordable sur une gamme de 35 nm, grâce à un système original de guide couplé à deux anneaux contrôlés thermo-optiquement. Destiné aux télécoms longue distance et aux réseaux métropolitains, il permet l’allocation de 80 longueurs d’onde définies par la norme ITU*.
Les chercheurs poursuivent l’intégration de ces lasers hybrides avec d’autres fonctions optiques. Objectif : des transmetteurs complets pour les télécommunications et les centres de données.

* Union internationale des télécommunications
Contact : segolene.olivier@cea.fr

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