Actualités : Sciences pour l'ingénieur

                                                                               Proposition de SUJET DE THESE – SEPTEMBRE 2017         Vers une Meilleure compréhension de l’Inhibition de la CROissance Bactérienne par voie ELECtromagnétique (Projet MICROBELEC) Mots-clés : Electromagnétisme, décontamination microbienne, mécanismes d’inhibition de croissance, modélisation numérique Lieux : – Institut de Microélectronique, Electromagnétisme et Photonique – Laboratoire d’Hyperfréquences et de Caractérisation (IMEP-LaHC) Minatec – […] >>

Sujet de thèse de doctorat Innovation Plastronique : Elaboration de fonctions de communication sans fil par impression d’encres fonctionnelles lors de la mise en forme 3D de boitiers plastiques. MOTS-CLES DU PROFIL DEMANDE: * Matériaux : rhéologie de fluides complexes, physicochimie des surfaces et interfaces, procédés de dépôt, propriétés électromagnétiques, transformation des matières plastiques * […] >>

Sujet de thèse de doctorat Conception de circuits électronique et RF 3D en impression numérique pour des applications « systèmes communicants » MOTS CLES : * Electronique imprimée : rhéologie de fluides complexes, physicochimie des surfaces et interfaces, procédés de dépôt, propriétés électromagnétiques, transformation des matières plastiques *Systèmes communicants : modélisation électromagnétique, modélisation multi-physique, circuits […] >>

Niveau du candidat :Master 2 ou ingénieur Durée :3 ans Domaines de compétences : Electromagnétisme, Microondes. Laboratoire de recherche : IMEP-LaHC, Université Grenoble Alpes Lieu de thèse : Laboratoire IMEP-LaHC, Plateforme Pheline – CSTB, 24 rue Joseph Fourier, 38400 St Martin d’Hères. Thématique : Blindage nouvelle génération à base de techniques textiles et polymères pour […] >>

Pour les nœuds technologiques CMOS avancés sub-20nm, l’industrie du semi-conducteur fait face à un défi sans précédent, qui est de structurer la matière dans des gammes de dimensions nanométriques avec une précision sub-nanométrique, sans endommagement. L’approche dite « top down » qui combine une étape de lithographie suivie d’une étape de gravure par plasma est […] >>