Actualités : Sciences pour l'ingénieur

       Low temperature semiconductor layer transfer for 3D sequential integration: materials physics and electrical performances The fabrication of integrated circuits with multiple stacked transistor layers, or sequential 3D integration, allows for ultra-dense vertical connectivity, tackling wire delay problems and increase the number of transistors per unit area without requiring costly feature size reduction. A major […] >>

PROPOSITION DE SUJET DE THESE EEATS : Laboratoire IMEP-LAHC Capteur RFID intégrable dans dispositifs IOT     Contexte : La demande en dispositifs de détection rapide est en très forte progression, notamment au vu de la crise sanitaire actuelle et de l’altération de plus en plus présente de la qualité de l’air en ville et […] >>

Sujet de thèse pour contrat doctoral fléché EEATS Capteur photonique intégré sur verre pour la détection de viabilité bactérienne en milieu aqueux pollué   Les effets néfastes des accidents technologiques et industriels sur la santé et l’environnement  amènent les pouvoirs publics et le secteur privé à fournir des moyens adaptés aux mesures de ces pollutions. […] >>

Méthodes dynamiques de détection basées sur des dispositifs à semiconducteurs : de la prévue de concept au développement d’un capteur dynamique Date limite de candidature :  1er Juin 2021, date du début : 1er Octobre 2021 Laboratoire / groupe: IMEP-LAHC/CMNE Contacts  : – Christoforos THEODOROU (christoforos.theodorou@grenoble-inp.fr) – Irina IONICA (Irina.Ionica@grenoble-inp.fr) In the wide family of […] >>

Sujet de Post-doctorat : Développement des techniques de Microscopie à Force Atomique pour la caractérisation de matériaux piézo-électriques semi-conducteurs – Applications en conversion d’énergie IMEP-LaHC / MINATEC / Grenoble – France Mots clefs : AFM, Physique du semi-conducteur et technologie, Nanotechnologies, Nano fils, Piézoélectricité, simulation, multi-physique Description du projet : Les nanofils (NF) piézo-électriques semi-conducteurs […] >>