Développement de procédés innovants d’activation par plasma pour le collage direct

En microélectronique, l’élaboration de structures SOI (Silicon On Insulator) pour la fabrication de circuits intégrés de nouvelle génération s’appuie souvent sur la technologie de collage par adhérence moléculaire. Cette technique repose sur le collage direct de deux surfaces à l’aide de procédés de traitement de surface à l’échelle nanométrique. Ce collage moléculaire peut être réalisé au moyen d’une activation par plasma. Dans le cadre de cette thèse, nous nous proposons d’étudier et de développer de nouveaux procédés d’activation par plasma afin de répondre aux besoins des industriels.

L’objectif de la thèse est de proposer des procédés innovants d’activation par plasma favorisant le collage direct de deux substrats. Ces procédés seront proposés à partir de la compréhension approfondie des mécanismes d’interaction plasma / surface.

Pour mener à bien vos recherches, vous profiterez de l’environnement privilégié qu’offre le CEA-Leti permettant d’utiliser des équipements industriels à l’état de l’art technologique à la fois en termes de développement de procédés et en termes de caractérisation (plasma et surface). En effet, vous bénéficierez d’un équipement d’activation par plasma de dernière génération couplé à un dispositif de diagnostic du plasma in-situ (OES). De nombreux équipements d’analyse de surface physicochimique et topographique seront aussi disponibles (FTIR, XPS, AFM, OCA, etc.).

La thèse se déroulera dans un environnement hautement technologique du CEA-Leti de Grenoble : les salles blanches du Département des Plateformes Technologiques et de la Plateforme de Nano-Caractérisation (PFNC).

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