Impact des propriétés mécaniques des couches minces dans la technologie SmartCut.

La technologie SmartCut est aujourd’hui largement utilisé pour la fabrication de substrats innovants comme le SOI (Silicon-on-Insulator). Les phénomènes physiques fondamentaux à la base de ce procédé sont encore intensément étudiés. Notamment, l’étape de fracture, qui permet le transfert d’une très fine couche d’un substrat donneur sur un substrat receveur. Une connaissance approfondie de cette dernière est donc clé pour l’optimisation du Smart Cut.

Dans ce cadre technologique, nous étudions d’une part l’impact des propriétés mécaniques des couches présentes sur le receveur sur deux paramètres importants du Smart Cut : le temps de fracture et la morphologie de surface après transfert. et d’autre par, l’impact de ces propriétés sur le cinétique de fracture. Une première expérience a montré un impact important des propriétés mécaniques sur ces paramètres.

Une étude approfondie de l’évolution de la morphologie des surfaces après fracture (sur le donneur et le receveur) en fonction des couches présentes dans l’empilement sera nécessaire. Le(a) candidat(e) commencera par s’approprier des connaissances nécessaires pour comprendre la technologie de SmartCut et les mécanismes de fracture entrant en jeu. Des caractérisation morphologique (microscopie optique, électronique t à force atomique) des observations in-situ en microscopie IR sont aussi prévues.

Afin de compléter la compréhension des phénomènes physiques et l’influence de différents paramètres comme l’épaisseur des couche et leur propriétés mécaniques, des simulations numériques des contraintes mécaniques seront également faites grâce à un modèle déjà mis en place sur COMSOL Multipshysics ®.

Facebook

Twitter