Actualités :

10 mai 2022

«Mise en oeuvre de technologies miniaturisées de spectrométrie intégrée on-chip,  pour les applications Haute Résolution Spectrale dans le SWIR : télécoms et monitoring de gaz à effet de serre »

                                    E C O L E   D O C  T O R A L E    EEATS Electronique, Electrotechnique, Automatique, Traitement du Signal                                                                         Proposition de thèse, avec financement propre, à démarrer en 2022-2023 Titre de la thèse: […] >>

25 mars 2022

Capteurs sur silicium-sur-isolant basés sur le potentiel hors-équilibre

Capteurs sur silicium-sur-isolant basés sur le potentiel hors-équilibre Date limite de candidature : 23 May 2022 Début du contrat : 1er Octobre 2022   Place: IMEP – LAHC, MINATEC – INPG, 3, Parvis Louis Néel, 38016, Grenoble Advisor: Irina Ionica (Associate Professor Grenoble ING) Contact: Irina IONICA +33 (0) 4 56 52 95 23 Context […] >>

26 novembre 2021

Identification de matériaux dans le domaine THz par imagerie multispectrale

Stage MASTER – 2021-2022 TIMMING  Project Titre: Identification de matériaux dans le domaine THz par imagerie multispectral Terahertz Identification of Materials by Multispectral Imaging   Laboratory: IMEP-LaHC (UMR 5130) Supervisors: Emilie Hérault/Maxime Bernier Phone: 04.79.75.87.48 E-mail: emilie.herault@univ-smb. fr / maxime.bernier@univ-smb.fr Context and objectives: The field of terahertz waves (THz = 1000 GHz) is very promising […] >>

16 juin 2021

Low temperature semiconductor layer transfer for 3D sequential integration: materials physics and electrical performances

       Low temperature semiconductor layer transfer for 3D sequential integration: materials physics and electrical performances The fabrication of integrated circuits with multiple stacked transistor layers, or sequential 3D integration, allows for ultra-dense vertical connectivity, tackling wire delay problems and increase the number of transistors per unit area without requiring costly feature size reduction. A major […] >>

15 juin 2021

Capteur RFID intégrable dans dispositifs IOT

PROPOSITION DE SUJET DE THESE EEATS : Laboratoire IMEP-LAHC Capteur RFID intégrable dans dispositifs IOT     Contexte : La demande en dispositifs de détection rapide est en très forte progression, notamment au vu de la crise sanitaire actuelle et de l’altération de plus en plus présente de la qualité de l’air en ville et […] >>
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